8月23日晚間，羅博特科發(fā)布2023年半年度報告稱，上半年公司實現營收6.28億元、凈利潤1538.05萬元，同比分別增長81.26%、158.61%。
(資料圖)
羅博特科是一家研制高端自動化裝備和基于工業(yè)互聯網技術的智能制造執(zhí)行系統(tǒng)軟件的高新技術企業(yè)，目前公司產品主要應用于光伏電池領域。其表示：“本報告期的營收規(guī)模創(chuàng)下了歷史最高紀錄，打下良好開局。結合目前公司在手訂單情況，預計2023年全年營收規(guī)模亦將實現大幅增長。”
在手訂單金額持續(xù)擴大
近年來，光伏行業(yè)在國家“雙碳”目標的推動下發(fā)展迅速，從硅材料到光伏應用產品的產業(yè)鏈也逐漸形成并漸趨平衡，涌現出一批具備先進技術的大型光伏企業(yè)。羅博特科作為光伏電池自動化設備的領先企業(yè)，報告期內，實現經營業(yè)績穩(wěn)步增長。
分產品或服務來看，上半年，羅博特科自動化設備實現營收5.83億元，同比增長125%，毛利率為18.48%；智能制造系統(tǒng)實現營收1827.32萬元，同比下降73.35%，毛利率為32.68%。
從行業(yè)來看，據中國光伏行業(yè)協會統(tǒng)計，2023年上半年新增光伏裝機78.42GW，同比增長154%。根據中國光伏行業(yè)協會預測，2023年我國光伏新增裝機將由95GW至120GW上調至120GW至140GW，繼續(xù)保持高速增長。
為抓住行業(yè)發(fā)展機遇，報告期內，羅博特科持續(xù)完善電鍍銅整體布局，先發(fā)優(yōu)勢明顯。公司推出獨創(chuàng)的插片式電鍍方案，2023年1月份，其與國電投就HJT（異質結）電池VDI電鍍銅方案達成戰(zhàn)略合作，單臺產能600MW，第一階段的設備可行性驗證結果超出預期，第二階段驗證的各項指標已基本達到協議指標；6月份，公司再次推出單體GW級的HDI電鍍銅方案，向合作客戶完成出貨，目前已完成客戶端設備的安裝調試，正式進入第一階段的測試；在圖形化方面，公司力求推出更具競爭優(yōu)勢的非曝光方案，預計2023第三季度末，完成對圖形化方案的內部可行性實驗評估，加速打造銅電鍍整體解決方案。
“在行業(yè)技術進步、電池轉換效率提高以及制造成本加速降低的背景下，作為光伏高效路線重要環(huán)節(jié)的光伏自動化設備行業(yè)迎來新的發(fā)展機遇。”羅博特科方面表示：“自2022年下半年以來，光伏行業(yè)逐步確定了以TOPCon為主要技術路徑的新趨勢，產業(yè)鏈需求井噴式增長，公司憑借持續(xù)領先的產品和技術優(yōu)勢，獲得了客戶廣泛的認可，取得了TOPCon占比較高的訂單量。”
目前，羅博特科在手訂單充足，截至報告披露日，尚未確認收入的在手訂單金額約14.02億元。公司在手訂單金額持續(xù)擴大，同時在談項目還在持續(xù)增加中。
重啟收購斐控泰克拓展泛半導體業(yè)務
除了持續(xù)保持在光伏自動化、智能化及銅電鍍領域的技術領先性外，近年來，依托公司戰(zhàn)略布局，羅博特科逐步切入泛半導體領域。
在晶圓清洗、涂膠、顯影領域，羅博特科于2023年年初立項并實施了半導體涂膠顯影設備開發(fā)與研究項目。此外，近日，羅博特科重啟收購斐控泰克控制權事宜，進一步拓展半導體業(yè)務。
有券商分析師向《證券日報》記者表示：“此次重啟收購，意味著羅博特科仍然對斐控泰克手中的資源和業(yè)務有較高的認可和期望。羅博特科與斐控泰克控制的FSG（ficonTECServiceGmbH）和FAG（ficonTECAutomationGmbH）在業(yè)務領域有較強的協同性。本次交易后，將豐富其自動化設備產品線，將有助于拓展公司在半導體、光通信、激光器等領域的銷售渠道，提升收入和市場份額。”
上述分析師認為：“不過，FSG及FAG均位于德國，其子公司則分布于中國、美國、愛爾蘭、泰國及愛沙尼亞等地，業(yè)務范圍涉及多個國家和地區(qū)。本次交易雙方在企業(yè)文化、經營模式及管理體制等方面存在差異，收購后，要達到理想、有效的整合尚需要一定的時間。”
中國本土企業(yè)軟權力研究中心研究員周錫冰向《證券日報》記者認為：“半導體行業(yè)是一個快速發(fā)展的產業(yè)，主要應用于電子產品、通信、信息技術和新能源等領域。隨著人工智能、物聯網和5G等技術的推進，半導體需求持續(xù)增長，市場潛力巨大。未來，半導體行業(yè)將會繼續(xù)吸引更多投資者進入。”
根據世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）預測稱，預計2024年，全球半導體市場規(guī)模將比2023年增加11.8%，達到5759億美元，并高于2022年5740億美元的市場規(guī)模。
展望未來，羅博特科方面稱：“公司將持續(xù)深入拓展在光芯片、光電子及半導體高端裝備業(yè)務布局，促進該業(yè)務板塊發(fā)展為公司新的支柱產業(yè)，逐步將公司打造為‘清潔能源+泛半導體’雙主業(yè)發(fā)展模式，增加公司盈利和抗風險能力。”
（編輯 袁元）
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