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本報記者 鄔霽霞

2月18日，江豐電子控股子公司寧波江豐同芯半導體材料有限公司（以下簡稱“江豐同芯”）舉行開業(yè)暨投產(chǎn)儀式。江豐電子副總經(jīng)理邊逸軍博士主持儀式，浙江省余姚市委常委、副市長毛丕顯宣布投產(chǎn)，江豐電子董事長兼首席技術官姚力軍博士及創(chuàng)業(yè)團隊成員等近50人出席儀式。

江豐電子董事長兼首席技術官姚力軍在儀式上對余姚市委市政府、低塘街道和戰(zhàn)略合作伙伴們對江豐電子的扶持和栽培表示衷心感謝。姚力軍稱，江豐同芯是江豐電子響應國家發(fā)改委號召，積極布局第三代半導體相關產(chǎn)業(yè)的又一堅定舉措，也是余姚經(jīng)濟發(fā)展“騰籠換鳥”的重要樣板工程之一。

姚力軍還表示，江豐電子已經(jīng)走過了18年的創(chuàng)業(yè)歷程，從專注于高純金屬濺射靶材的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售業(yè)務，到如今成為一家產(chǎn)品線寬廣的集團公司。第三代半導體是國家發(fā)展的重要方向，江豐電子將持續(xù)在這個方向上發(fā)力，不斷擴大產(chǎn)能，滿足客戶和產(chǎn)業(yè)鏈的需求。

據(jù)悉，江豐同芯專業(yè)從事功率半導體用覆銅陶瓷基板產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及相關產(chǎn)學研項目的合作，產(chǎn)品主要服務于功率半導體模塊化產(chǎn)業(yè)，廣泛應用于5G通信、新能源、軌道交通、特高壓、綠色電力等領域。江豐同芯目前已搭建完成國內(nèi)首條具備世界先進水平、自主化設計的第三代半導體功率器件模組核心材料制造生產(chǎn)線。公司規(guī)劃成為該領域擁有獨立知識產(chǎn)權、工藝技術先進、材料規(guī)格齊全、產(chǎn)線自動化的國產(chǎn)化覆銅陶瓷基板大型生產(chǎn)基地。

近年來，隨著國內(nèi)外新能源、軌道交通、特高壓、5G通信等新興領域的高速發(fā)展，覆銅陶瓷基板材料需求一再攀升，迎來爆發(fā)式增長。據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2021年國內(nèi)半導體封裝材料市場規(guī)模達到650億元，其中封測材料市場規(guī)模達到了220億元，覆銅陶瓷基板作為用于第三代半導體封測的關鍵材料，市場整體一直處于供不應求狀態(tài)。江豐同芯產(chǎn)品正式投產(chǎn)后將迅速投放市場，有效緩解該領域一直以來對國外企業(yè)的依賴，滿足市場持續(xù)高增長的需求，為國內(nèi)半導體封裝產(chǎn)業(yè)提供可靠的國產(chǎn)化材料方案。

未來，江豐同芯將致力于成為覆銅陶瓷基板領域的國產(chǎn)化核心力量，積極推動和協(xié)助前端供應鏈相關材料和裝備實現(xiàn)國產(chǎn)化歷程，打造供應鏈多元化發(fā)展模式，為全面實現(xiàn)中國制造全球化大業(yè)做出應有的貢獻。

（編輯 李波 上官夢露）

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