中芯集成2023年半年度董事會經營評述內容如下：
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一、報告期內公司所屬行業及主營業務情況說明
（一）公司所屬行業根據國家統計局《2017年國民經濟行業分類》（GB/T4754-2017），公司所處行業為“C39計算機、通信和其他電子設備制造業”，為國家發改委頒布的《產業結構調整指導目錄（2019年本）》規定的鼓勵類產業；根據《戰略性新興產業分類（2018）》，公司所處行業為“1.2.1新型電子元器件及設備制造”。根據中證行業分類標準，公司所處一級行業分類為“45信息技術”，二級行業分類為“4530半導體”。（二）公司所處行業發展趨勢（1）行業回暖趨勢不及預期2023年上半年，全球半導體行業繼續下行趨勢。根據美國半導體行業協會(SIA)發布的數據顯示，2023年2-6月全球半導體銷售額雖呈現逐月連續小幅上漲趨勢，但2023年上半年全球半導體銷售額約2432億美元，仍同比下降約20%。在全球半導體銷售下降的趨勢中，中國半導體銷售額的全球占比仍接近30%。受新能源汽車價格波動及消費類市場疲軟的影響，2023年半導體價格下降趨勢明顯。戶用光伏受歐洲市場波動的影響，市場需求下降，半導體庫存水位上升。（2）產業政策支持，國產替代機遇大中國擁有全球最大且增速最快的半導體消費市場，巨大的下游市場配合積極的國家產業政策與活躍的社會資本，正在全方位、多角度地支持國內半導體行業發展。隨著國家對“中國制造”和“新基建”的重點關注，以及國內芯片技術的提升，國產高端芯片在國際市場上已獲得較高的接受度和認可度。國際關系的不斷調整，一定程度上促使國內企業加大自主研發力度以實現進口替代。工信部近期召開的新聞發布會指出，支持“加快關鍵芯片、高精度傳感器等新技術新產品的研發和推廣應用進一步提升產業發展內生動力，進一步完善網聯基礎設施”，并要求重點開展新能源汽車產業的“關鍵技術攻關”。疊加國家政策對半導體行業的大力支持，給國內半導體制造實現進口替代注入了“強心劑”。（3）新能源汽車、風光儲能等細分賽道需求高增長功率半導體作為汽車電子的核心，是新能源汽車中成本僅次于電池的第二大核心零部件，在汽車引擎中的電能轉換、驅動系統中的轉向、變速、制動，以及車燈、儀表盤等儀器的運作控制等方面均發揮著重要作用。在傳統汽車向新能源汽車過渡中，功率半導體的需求增量明顯。中國目前擁有全球最大的IGBT和MOSFET消費市場，隨著新能源汽車的普及度快速提升，新能源汽車及充電樁對IGBT、MOSFET等功率器件的需求也在大幅提升，但目前國內IGBT和高端MOSFET市場仍以國外廠商占據較大市場份額，未來我國功率器件需求仍將持續保持增長，同時國產替代進程也在加速。根據Yole數據預測，至2025年，全球功率半導體分立器件和模塊的市場規模將分別達到76億美元和113億美元。光伏發電、電能存儲、家居用電三者結合的一體化系統，既解決了發電環節的問題，也解決了儲電、用電等環節的問題。光儲一體化是未來發展的重要趨勢，儲能系統的運用將成為光伏大規模應用、能源結構轉型的關鍵要素。根據國家能源局數據，2023年1-6月，全國風電、光伏新增裝機在1億千瓦以上，風電光伏新增裝機占全國新增裝機的比重達到71%。（4）碳化硅(SiC)器件和模組發展潛力巨大隨著5G、新能源汽車等市場發展，碳化硅(SiC)器件和模組的需求規模保持高速增長。根據Yole數據預測，預計到2027年，以碳化硅(SiC)為主要代表的第三代半導體市場規模將達62.97億美元，其中新能源汽車領域將達到49.86億美元。近年來，國際關系發展給國產碳化硅(SiC)器件和模組帶來了發展良機，同時，在碳中和趨勢下，碳化硅有望在國內新能源汽車、光伏、風電、工控等領域中持續滲透。隨著全球碳化硅(SiC)市場的高速成長，新能源汽車、光伏逆變器本土品牌商在全球的市場份額不斷提升，國內企業已獲入場機會，且有望通過技術快速迭代和產能擴張受益，國產替代的空間非常廣闊。(三)公司所處的行業地位分析及其變化情況公司致力于成為新能源產業核心芯片和模組的支柱性力量。公司在功率器件、MEMS、射頻三大產品方向上擁有領先的核心芯片技術，可以提供從功率器件及模組、驅動芯片到控制一套完整的系統方案，產品覆蓋新能源汽車、風光儲、電網等中高端應用領域。公司已成為國內具備車規級IGBT芯片及模組生產能力的規模最大的代工企業，擁有種類完整、技術先進的車規級高質量功率器件研發及量產平臺，是中國重要的車規級IGBT芯片及模組制造基地。公司的IGBT技術已和國際先進水平同步，產品已廣泛應用于新能源汽車主驅逆變、光伏逆變及升壓，超高壓IGBT也已進入國家電網智能柔性輸電系統掛網應用。公司經過兩年的研發和可靠性驗證，于2023年上半年實現了車載主驅逆變大功率模組中使用的車規級碳化硅(SiC)MOSFET的規模化量產(2千片/月)，接下來還將進一步擴大量產規模。同時，公司是國內規模最大、技術最先進的MEMS晶圓代工廠，根據Yole發布的《2023年MEMS產業現狀》報告，全球主要MEMS晶圓代工廠中，中芯集成排名全球第五。（四）公司主營業務、主要產品及服務情況公司面向新能源汽車、風光儲和電網等工業控制領域、高端消費品市場等，提供從設計服務、晶圓制造、模組封裝、應用驗證到可靠性測試的一站式芯片和模組的代工制造服務。公司產品主要應用場景如下：新能源汽車為主的車載領域產品已完成全面市場布局導入并實現大規模量產，產品應用覆蓋汽車主驅和車身控制、BMS、OBC、電源管理和新能源充電，填補了多項國產空缺。應用于工控領域的產品，如光伏、風力發電、儲能、服務器電源、充電樁、智能電網、服務器等高端工控領域已經實現大批量出貨。高端消費品領域，公司的產品廣泛應用在品牌手機、5G通訊、物聯網、AR/VR、智能家電等終端產品上。（五）公司主要經營模式1、盈利模式公司根據市場和客戶的需求，研發功率半導體和MEMS等領域的晶圓代工及模組封裝技術，為客戶提供一站式系統代工解決方案，從而實現相應的收入及利潤。2、研發模式公司長期持續建設完整的研發體系，堅持市場和研發緊密結合，堅持產品和技術相互支撐。公司實現了研發和大規模量產的無縫銜接，快速交付、持續迭代。公司的研發流程具體包括可行性評估、研發計劃與立項、研發項目成本管理、研發項目實施與進度控制、工程試制驗證、研發項目驗收與評價等環節。3、采購模式公司主要向供應商采購晶圓代工及配套服務所需的物料、設備及技術服務等。為提高生產效率、減少庫存囤積、加強成本控制，公司建立了采購管理體系。公司擁有成熟的供應商管理體系與完善的供應鏈安全體系，建立了供應商準入機制、供應商考核與評價機制及供應商能力發展與提升機制，在與主要供應商保持長期穩定合作關系的同時，兼顧新供應商的導入與培養，加強供應鏈的穩定與安全。4、生產模式公司具備完善的生產運營體系，采取“以銷定產”的生產模式，綜合考慮市場需求、原材料供應和產能情況制定生產計劃，并按計劃進行投產。5、營銷及銷售模式公司采用多種營銷方式，積極通過各種渠道拓展客戶，具體包括：①公司通過市場研究，主動聯系并拜訪目標客戶，推薦與客戶匹配的工藝和服務，進而展開一系列的客戶拓展活動；②公司通過與客戶的上游供應商、封裝測試廠商及各行業協會合作，與客戶建立合作關系；③公司通過主辦技術研討會等活動或參與半導體行業各類專業會展、峰會、論壇進行推廣活動并獲取客戶；④客戶通過公司網站、口碑傳播等公開渠道聯系公司尋求直接合作。公司采用直銷模式開展銷售業務。公司通過上述營銷方式與客戶建立合作關系后，將與客戶直接溝通并形成符合客戶需求的解決方案。公司銷售團隊與客戶簽訂訂單，并根據訂單要求提供晶圓代工及相關配套服務，按客戶需求進行封裝、測試，或將產品發貨至客戶指定封裝、測試廠商。二、核心技術與研發進展1.核心技術及其先進性以及報告期內的變化情況公司確立了功率半導體、傳感器、信號連接三大技術方向，堅持自主研發，在新能源汽車、風光儲和電網等工業控制領域、高端消費品市場所需要的產品上，持續研發先進的工藝及技術。公司攻克了各種可靠性以及安全性的技術難題，建立了從研發到大規模量產的全流程車規級質量管理體系，通過了ISO9001（質量管理體系）、IATF16949（汽車質量管理體系）、ISO26262（道路車輛功能安全體系）等一系列國際質量管理體系認證，制造的產品成功進入了新能源汽車的主驅逆變器、車載充電器、DC/DC系統、輔助系統等核心應用領域。在新能源汽車應用領域，公司建立了種類完整、技術先進的車規級高質量研發及量產平臺。目前，公司是國內技術最先進、規模最大的IGBT生產基地，擁有比肩國際先進水平的IGBT芯片技術,制造的IGBT產品在可靠性、開關效率、產品一致性等性能上表現優異。公司具備深溝槽刻蝕、超薄減薄工藝、高能注入、平坦化工藝、激光退火、雙面對準、質子注入、局部載流子壽命控制、嵌入式傳感器、多元化金屬層、高性能介質層、高低溫CP測試等高端工藝技術；由公司各類工藝平臺制造的功率器件產品已大規模量產并廣泛應用于多個終端應用領域。用于車載主驅逆變大功率模組的車載IGBT技術已完成參數及可靠性認定，進入量產階段；用于車載主驅逆變大功率模組的SiC MOSFET技術研發已完成工藝平臺搭建及部分產品系列的可靠性認定，進入車規量產；用于車載電池管理、EPS/IPS及剎車自動電機領域的SGT技術，已進入車規量產。在工控應用領域，光伏、風力發電、儲能、服務器電源、充電樁、智能電網、服務器等也已經實現大批量出貨。公司用于工業控制的600V到1,700V高密度先進IGBT已實現大規模量產；用于智能電網的超高壓3,300V和4,500V IGBT以及用于鋰電保護的低壓MOSFET均實現了進口替代；用于高壓輸配電的高壓IGBT已成功掛網，器件性能符合設計預期。在高端消費領域，公司擁有國內規模最大、技術最先進的MEMS晶圓代工廠，牽頭承擔了國家科技部“十四五”規劃重點專項“MEMS傳感器批量制造平臺”項目等國家科技重大專項項目。公司具備體硅和表面硅工藝能力，針對主流應用開發了標準化成套制造工藝，重點研究攻克了高精度膜層沉積/生長、高強度鍵合技術、高兼容度的敏感元件低溫工藝、無損集成器件的MEMS犧牲層釋放技術等一系列共性關鍵技術，為國家快速發展的智能化、物聯網等產業的核心芯片需求提供了強有力的支撐。2.報告期內獲得的研發成果公司持續保持高水平的技術研發投入，配置國際先進技術資源，引進高端技術人才，堅持自主研發，保持公司技術水平領先國內，對齊國際。報告期內，公司不僅在晶圓制造工藝進行大力的研發，并在研發領域進行延伸，著眼于芯片行業的模組化。報告期內，公司新增專利51個，其中：發明專利15個、實用新型專利34個。公司的發明專利“超結器件及其制造方法”（授權公告號CN111933691B）獲得中國專利獎“發明專利優秀獎”榮譽。公司在報告期內的主要研發成果包括：（1）強化車載應用研發新技術報告期內，公司在研項目著力提升應用于高端新能源汽車主驅逆變器的技術水平。其中，應用于車載主驅逆變大功率模組的車載IGBT技術及SiC MOSFET技術已達到國內領先、對齊國際技術水平；SiC MOSFET技術研發已完成工藝平臺搭建，并已完成全系列產品參數及可靠性認定，用于新能源汽車主驅逆變的SiC MOSFET已實現批量生產和裝車。應用于車載電池管理、EPS/IPS及剎車自動電機領域的第一代和第二代車載SGT（屏蔽柵溝槽型MOSFET）技術，其對應的40V-150V產品，已進入車規量產，從產品的動態損耗、靜態損耗、可靠性評價，其技術水平已處于國內領先，比肩國際主流水平。同時，在車載應用領域，公司大力研發車載相關封裝模組技術，目前其技術水平已達到國內領先。如，應用于新能源汽車主驅逆變器的灌封車載模塊技術研發，750V IGBT灌封模塊實現規模量產，1200V IGBT灌封模塊通過客戶端驗證；應用于新能源汽車主驅逆變器的塑封車載模塊技術研發，雙面散熱塑封車載IGBT模塊實現規模量產。車載超大尺寸PDFN（TO-LL）封裝技術，其平臺產品通過客戶端功能驗證，同步完成汽車電子產品AECQ101認證。（2）拓展工控應用研發新領域報告期內，公司大力拓展在高壓輸配電、光伏、鋰電池電源保護、商用無人機、充電樁、功率電源等工控各領域的研發。公司在工控領域的主要技術已達到國際主流水平。公司應用于高壓輸配電領域的高壓IGBT技術，其高壓4500V IGBT成功掛網應用；應用于鋰電池電源保護、商用無人機的第二代超低壓高密度溝槽型MOSFET技術研發已完成工藝平臺搭建，并完成參數及可靠性的認定，進入量產階段；公司應用于工控等各領域的第三代屏蔽柵溝槽型MOSFET技術，完成性能認定，達到設計預期。另外，公司應客戶需求，向下延伸工控領域的封裝模組技術。公司的灌封工業光伏模塊技術研發，主要應用于光伏逆變器，光伏模塊650V平臺實現規模量產，1000V的光伏模塊通過客戶端驗證，性能已達到世界先進水平。（3）突破消費應用研發新深度公司在消費應用領域的研發技術水平經多年的市場錘煉，目前已達國內領先。報告期內，公司在充分利用豐富的芯片研發經驗的基礎上，深度結合市場變化與客戶需求，不斷打磨并提升公司的研發深度。應用于高端消費品的超高性能硅麥克風技術研發，已攻克關鍵技術，完成樣品研發，性能符合預期。3.研發投入情況表研發投入總額較上年發生重大變化的原因公司2023年上半年研發費投入同比上升70.44%，主要系因公司三期12寸項目加大研發投入力度所致。4.在研項目情況根據《上海證券交易所科創板上市公司自律監管指引第1號——規范運作》及公司《信息披露暫緩與豁免業務管理制度》等相關規定，上表部分信息因涉及商業秘密已申請豁免披露，并已履行公司內部相應審核程序。5.研發人員情況6.其他說明二、經營情況的討論與分析2023上半年，雖然部分細分市場，如新能源汽車、風光儲能等相關領域需求依然維持增長，但全球集成電路行業總體需求，受消費電子相關市場需求乏力的影響，繼續表現出缺乏增長動力的態勢。消費類終端市場整體需求疲弱，客戶較為謹慎，都在進一步管控庫存水平。公司在消費類應用亦受到部分影響，但是公司憑借自主研發能力和緊密的客戶關系，在新能源發電以及新能源汽車方面獲得了高滲透的市場格局，在高端的大功率應用領域實現了多個突破，因此來自國內外新能源汽車和風光儲能等企業的訂單仍然推動公司產能、產值雙雙持續大幅增長。在市場開拓方面，公司通過持續增加研發投入，以及在客戶合作方面的強化，積極響應市場變化，不斷推出新產品新工藝平臺，優化公司的產品結構；另一方面，依托稀缺的一站式系統代工模式形成的設計服務與芯片、模組等工藝相結合的綜合實力，不斷提升產品品質、加強成本管控，向客戶提供差異化的優質產品與服務，從而提升了在國內、外市場的滲透率。在預算管理方面，公司從全面預算出發，建立經營預算、投資預算、籌資預算等一系列財務預算的綜合預算體系，制定《全面預算管理制度》。公司創立了以銷售目標控生產計劃、以生產計劃控領料、以領料控采購的全生命周期管理措施，實行“以銷定產，以產定采”的三次預算管理體系，從成本中心、預算類別等多角度對各類預算進行嚴格把控。同時，為更好的激發團隊的積極性，公司按業務類型劃定BU單元，指定BU責任人，對于預算實際執行情況，逐月逐項進行預實比對，分析原因，落實切實可行的措施，并對各BU執行結果設定目標，定期考核。在成本管控方面，面對宏觀經濟的不景氣和半導體周期性的庫存調整，公司建立和完善了總經理負責的成本委員會組織機制，制定了積極的成本目標，提升了全員的成本改善意識，展開了全員成本改善活動和持續成本優化和減少浪費的工作平臺，建立了37個重大專項，64個改善項目。優化了工藝和過程，顯著提升了產出降低了單位損耗，并大范圍的開拓了與戰略和核心供應鏈合作伙伴之間的深度合作和協同降本項目。同時通過人力資源的合理配置和精細化管理、系統優化、流程優化等方式大幅提升了人員生產率。至2023年六月，累計已完成重大專項9個，專項25個，已實現降本目標91%。同時也陸續新立項11個項目。當前整體推進進展順利，各降本目標基本達成。隨更多項目的逐步交付，降本增效的成果將逐步增大并逐步體現在公司的財務表現上。在半導體進入上升期整體環境轉好之后也將顯著改善公司盈利能力。同時公司與各戰略和核心供應商的深度協作的產業鏈也成成為業界最具競爭力的供應鏈體系之一。報告期內，公司實現主營業務收入248,192.51萬元，同比增長60.75%。從應用領域區分，51.86%的收入來自車載應用領域，同比增長510.67%；29.60%的收入來自工控應用領域，同比增長72.41%；18.54%的收入來自高端消費領域，同比減少49.27%。新能源汽車和工業控制領域是公司的主要增長點。從產品類型區分，晶圓代工收入占比90.76%，同比增長59.17%；模組封裝收入占比8.44%，同比增長127.35%，公司根據市場和客戶的需求，利用一站式系統代工制造能力，模組封裝業務也逐漸成為公司營收的重要組成部分。產能方面，公司應用于車載、工控領域核心芯片的IGBT產能達到8萬片/月，其產能利用率超過95%；SiC新建產能2000片/月，產能利用率超過90%。此外公司還擁有MOSFET產能6.5萬片/月、MEMS產能1.1萬片/月、HVIC產能5000片/月。三、風險因素1.宏觀環境風險受到全球宏觀經濟的波動、行業景氣度等因素影響，半導體行業存在一定的周期性。因此，半導體行業的發展與宏觀經濟整體發展亦密切相關。如果宏觀經濟波動較大或長期處于低谷，半導體行業的市場需求也將隨之受到影響；另外下游市場需求的波動和低迷亦會導致半導體產品的需求下降，進而影響晶圓代工企業的盈利能力，將對公司的經營業績產生不利影響。此外，公司的記賬本位幣為人民幣，而部分交易采用美元、日元等外幣結算。公司在經營過程中重視外幣資產和外幣負債在規模上的匹配，合理控制外匯風險敞口。但未來如果境內外經濟環境、政治形勢、貨幣政策等因素發生變化，使得本外幣匯率大幅波動，公司仍將面臨匯兌損失的風險。2.產能過剩的風險由于目前中國大陸晶圓代工廠在功率器件和MEMS領域產能布局較多，未來可能造成市場產能過剩。公司出于行業發展趨勢、市場經營策略及客戶需求考慮，在滿足訂單需求的前提下，優化產品組合，逐步將原用于消費電子的通用設備轉用于生產預計毛利率更高、市場前景更好的新能源汽車、光伏儲能、智能電網、物聯網等領域產品。未來，如果公司未能通過持續的技術創新保持技術先進性，進而影響新能源汽車、光伏儲能、智能電網、物聯網等領域相關客戶的導入速度，則公司將面臨產能過剩，新能源汽車、光伏儲能、智能電網等新領域的產品收入不達預期，導致無法按既定計劃實現預期盈利的風險。3.供應鏈風險集成電路晶圓代工行業對原材料、零備件和設備等有較高要求，部分重要原材料、備品備件及核心設備等在全球范圍內的合格供應商數量較少，且大多來自中國境外。未來，如果公司的重要原材料、備品備件或者核心設備等發生供應短缺、延遲交貨、價格大幅上漲，或者供應商所處的國家和/或地區與他國發生貿易摩擦、外交沖突、戰爭等進而影響到相應原材料、備品備件及設備等管制品的出口許可、供應或價格上漲，將可能會對公司生產經營及持續發展產生不利影響。4.技術人才短缺或流失的風險公司所處的晶圓代工行業屬于人才密集型行業，需要大量相關人才具備扎實的專業知識和長期的技術沉淀。同時，各環節的工藝配合和誤差控制要求極高，需要相關人才具備很強的綜合能力和經驗積累。因此，優秀的研發人員及工程技術人員是公司提高競爭力和持續發展的重要基礎。但是近年來在國家政策的大力支持下，半導體企業數量高速增長，行業優秀技術人才的供給存在較大的缺口，人才爭奪日益激烈。如果公司核心技術人員離職，或者大量優秀的技術研發人才集中離職，而公司無法在短期內招聘到經驗豐富的人才予以補充，可能影響到公司的工藝研發和技術突破，對公司的持續競爭力產生不利影響。5.技術泄密風險公司重視對核心技術的保護工作，組建了信息安全委員會，制定了嚴格的信息安全保護制度，建設了完善的信息安全軟硬件保護系統，并和相關技術人員簽署了保密協議，對其離職后做出了嚴格的競業限制規定，以確保核心技術的保密性。但由于技術秘密保護措施的局限性、技術人員的流動性及其他不可控因素，公司仍存在核心技術泄密的風險。如上述情況發生，可能在一定程度上削弱公司的技術優勢并產生不利影響。6.毛利率波動的風險未來，如果半導體行業整體情況發生不利變化、客戶需求未達預期從而影響到公司晶圓代工業務的銷量及價格、主要原材料價格大幅上漲、公司加速產能擴充使得公司一定時期內折舊費用占收入比重大幅增加，以及其他不利情況發生，公司在未來一定時期內可能面臨毛利率波動的風險。7.收入波動的風險如果消費電子等公司所處下游行業整體出現較大周期性波動，公司未能及時判斷下游需求變化，或者受公司技術平臺推廣不達預期、客戶開拓不力、公司產能利用率走低、新增產能建設或釋放進度放緩、研發不及預期等因素影響，導致公司出現產品售價下降、銷售量降低等不利情形，公司收入持續增長存在不確定性風險，收入可能會存在波動風險。8.應收款項壞賬及存貨跌價的風險公司報告期內的客戶主要為半導體行業內的知名公司，信用水平較高，應收賬款回款良好。雖然公司主要客戶目前發生壞賬的可能性較小，但未來如果部分客戶的經營情況發生不利變化，公司仍將面臨應收賬款無法收回導致的壞賬損失風險。隨著公司銷售規模的穩步增長，各期末存貨余額亦呈增長趨勢。未來，如果市場需求發生變化，使得部分存貨的售價未能覆蓋成本，公司將面臨存貨跌價損失增加的風險。關鍵詞：
