華鑫證券有限責任公司毛正近期對甬矽電子進行研究并發布了研究報告《公司事件點評報告：業績短期承壓，積極開發先進封裝工藝推動中長期發展》，本報告對甬矽電子給出買入評級，當前股價為29.72元。

(資料圖)

甬矽電子(688362)

事件

公司于8月17日發布2023年半年報：公司2023年上半年實現營收9.83億元，同比-13.46%；實現歸母凈利潤-0.79億元，實現扣非歸母凈利潤-1.14億元，毛利率為12.18%。經計算，公司2023年Q2實現營收5.58億元，同比+0.55%，環比+31.42%，實現歸母凈利潤-0.29億元。

投資要點

半導體市場需求疲軟，短期業績承壓

受外部經濟環境及行業整體進入去庫存周期的不利影響，全球終端市場需求較為疲軟，根據WSTS預測數據顯示，2023年全球半導體市場規模將同比減少10.3％，降至5150億美元。下游需求復蘇不及預期，下游客戶整體訂單仍較為疲軟，部分產品線訂單價格承壓，導致公司毛利率較去年同期有所下降；同時，公司二期項目建設有序推進，公司人員規模持續擴大，人員支出及二期籌建費用增加，使得管理費用同比增長84.94%；以上因素綜合導致公司2023年上半年出現虧損，短期業績承壓。但就Q2單季度來看，公司正努力克服整體行業下行的不利因素影響，稼動率整體呈穩定回升趨勢，Q2單季度實現營收5.58億元，同比+0.55%，環比+31.42%。

持續加大研發投入，積極開發先進封裝相關工藝

公司堅持中高端先進封裝定位，持續加大研發投入，2023年上半年研發投入達到6,160.24萬元，占營業收入的比例為6.27%，同比+0.97pct。

新產品線方面，公司完成了應用于射頻通信領域的5GPAMiD模組產品量產并實現批量銷售；完成基于高密度互連的銅凸塊（Cupillarbump）及錫凸塊（Solderbump）及晶圓級扇入（Fan-in）技術開發及量產，具備了一站式交付能力；完成FC-BGA技術開發并實現量產，為公司后續發展打下堅實基礎。

穩步推進二期項目與多產品線布局，提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力

公司秉持著中高端先進封裝業務的定位，致力于推進二期項目的建設，以擴增產能規模，提升對現有客戶的服務水平。同時，根據目前的市場情況和公司戰略，積極拓展先進封裝和汽車電子領域的布局，包括Bumping、CP、晶圓級封裝、FC-BGA、汽車電子等新的產品線。公司不斷引進相關技術人才，推動技術攻關，以提升產品布局和客戶服務能力。公司自有資金投資的Bumping和CP項目實現了通線生產。公司現已具備為客戶提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，有效縮短了客戶從晶圓裸片到成品芯片的交付時間，并實現了更好的品質控制。此外，公司通過Bumping項目獲得的RDL和凸點加工能力，為未來的晶圓級封裝、扇出式封裝以及2.5D/3D封裝奠定了工藝基礎。在客戶群體和應用領域方面，公司在汽車電子領域的產品通過了智能座艙、車載MCU、圖像處理芯片等多個領域的終端車廠和Tier1廠商的認證。在射頻通信領域，公司的Pamid模組產品已經量產，并通過了終端客戶的認證，已經開始批量出貨。

盈利預測

預測公司2023-2025年收入分別為24.94、29.31、36.05億元，EPS分別為0.40、0.69、1.04元，當前股價對應PE分別為74、43、29倍。公司短期業績承壓，但公司二季度稼動率整體呈穩定回升趨勢，在推進項目擴產的同時進行多產品線上的布局，且公司持續加大對先進封裝工藝的研發投入，我們看好公司的中長期發展前景，維持“買入”投資評級。

風險提示

下游需求恢復不及預期，新產品研發不及預期，市場競爭加劇，擴產進度不及預期。

證券之星數據中心根據近三年發布的研報數據計算，國泰君安(601211)王聰研究員團隊對該股研究較為深入，近三年預測準確度均值為72.55%，其預測2023年度歸屬凈利潤為盈利2.49億，根據現價換算的預測PE為48.66。

最新盈利預測明細如下：

該股最近90天內共有3家機構給出評級，買入評級2家，增持評級1家。

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