51億定增落地后，華天科技(002185.SZ)開始投資擴(kuò)產(chǎn)。
11月9日，華天科技公告，董事會(huì)同意公司使用募集資金10.3億元對(duì)全資子公司華天科技(西安)有限公司進(jìn)行增資，用于其實(shí)施募集資金投資項(xiàng)目“高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目”。
加速擴(kuò)張得益于募資支撐，2015年11月公司增發(fā)募資20億元擴(kuò)產(chǎn)，2018年又通過配股募資16.56億元補(bǔ)流償債。今年1月20日，公司再次公布擬募資51億元，用于集成電路封裝等項(xiàng)目。此次10.3億募資完成后，近五年間華天科技合計(jì)募資近百億元。
受益行業(yè)景氣，華天科技近年業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)，最新2021年三季報(bào)顯示，前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收88.67億元，同比增長(zhǎng)49.85%;凈利潤(rùn)10.28億元，同比增長(zhǎng)129.78%;扣非凈利潤(rùn)8.19億元，同比增長(zhǎng)118.64%。
收益行業(yè)景氣度業(yè)績(jī)大幅提升
華天科技成立于2003年，2007年11月在深交所上市，主營(yíng)業(yè)務(wù)是集成電路的封裝測(cè)試，產(chǎn)品應(yīng)用于各種電子通信設(shè)備中，質(zhì)量通過國(guó)內(nèi)主流智能手機(jī)廠商的認(rèn)可，
華天科技原本是一家傳統(tǒng)集成電路行業(yè)的封裝企業(yè)，上市后，努力向中高端封裝及先進(jìn)封裝領(lǐng)域升級(jí)，并在全國(guó)進(jìn)行布局。目前，在全球封測(cè)行業(yè)市占率第六，國(guó)內(nèi)第三。公司已經(jīng)躋身國(guó)內(nèi)行業(yè)之首、全球排名前十。
受益于國(guó)產(chǎn)替代加速，近年集成電路市場(chǎng)景氣度大幅提升，公司業(yè)績(jī)猛增。
2007年-2011年，公司營(yíng)收保持增長(zhǎng)，從6.82億元增至13.09億元，但凈利潤(rùn)有所波動(dòng)，2007年為0.81億元，2010年漲至1.12億元，但2011年又降為0.79億元。
2012年至2017年，是華天科技經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)期。其營(yíng)業(yè)收入從16.23億元增長(zhǎng)至70.10億元，增長(zhǎng)331.92%，凈利潤(rùn)從1.21億元增長(zhǎng)至4.95億元，增長(zhǎng)309.09%。
2018年，公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)有所下滑，營(yíng)收微增1.60%至71.22億元，凈利潤(rùn)為3.90億元，同比下降21.27%。公司解釋稱，受宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩、下游應(yīng)用領(lǐng)域增長(zhǎng)乏力等因素影響。
2019年起，雖然宏觀經(jīng)濟(jì)增速依舊放緩，但集成電路行業(yè)景氣度開始回升。業(yè)內(nèi)人士介紹，一方面，受益產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，新興產(chǎn)業(yè)受到政策支持;另一方面，國(guó)際貿(mào)易環(huán)境復(fù)雜，部分國(guó)內(nèi)企業(yè)采購由國(guó)外轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)，這些因素使得國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)訂單增加。
2014年至2020年，公司集成電路封測(cè)產(chǎn)量從106.96億只增至394.5億只，六年以來產(chǎn)量增長(zhǎng)268.83%。同期，其集成電路業(yè)務(wù)營(yíng)收從32.48億元增至82.33億元。
華天科技主要通過并購及自建擴(kuò)張產(chǎn)能。2018年7月華天科技開始自建華天南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目，2019年1月公司23.48億元收購UNISEM(M)BERHAD58.94%股權(quán)，僅去年上半年UNISEM(M)BERHAD營(yíng)收、凈利潤(rùn)為約9.04億元、4979萬元，在子公司中盈利能力最高。
根據(jù)華天科技的戰(zhàn)略規(guī)劃，擴(kuò)產(chǎn)的同時(shí)，大力發(fā)展高端封裝技術(shù)和產(chǎn)品，同時(shí)擴(kuò)展在5G、大數(shù)據(jù)、高性能計(jì)算、IOT、汽車電子等領(lǐng)域的研發(fā)布局及投入，提升核心業(yè)務(wù)的技術(shù)含量與市場(chǎng)附加值，提高市場(chǎng)份額。
與此同時(shí)，華天科技對(duì)研發(fā)相當(dāng)重視，2017-2019年公司研發(fā)投入分別為3.53億元、3.84億元、4.02億元，同期研發(fā)人數(shù)分別達(dá)到1546人、1867人、2592人，兩年時(shí)間研發(fā)人數(shù)增加超千人。
最新2021年三季報(bào)顯示，前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收88.67億元，同比增長(zhǎng)49.85%;凈利潤(rùn)10.28億元，同比增長(zhǎng)129.78%;扣非凈利潤(rùn)8.19億元，同比增長(zhǎng)118.64%。
近五年募資近百億擴(kuò)張
上市之后，華天科技積極向中高端及先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域進(jìn)發(fā)。2010年、2013年、2015年，華天科技相繼完成定增、發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券、定增、配股等股權(quán)融資，合計(jì)募資44.83億元，加上IPO募資4.64億元，累計(jì)募資49.47億元。近50億元募資，扣除發(fā)行費(fèi)用后，華天科技基本上都投向了上述產(chǎn)業(yè)布局。
2011年10月，公司首次定增募資3.66億元，投向銅線鍵合集成電路封裝工藝升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化、集成電路高端封裝測(cè)試生產(chǎn)線技術(shù)改造、集成電路封裝測(cè)試生產(chǎn)線工藝升級(jí)技術(shù)改造。2013年，公司發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募資4.61億元，投向通訊與多媒體集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化、40納米集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化，并收購昆山西鈦微電子科技有限公司28.85%股權(quán)。
2015年11月，公司定增募資20億元，全部投向集成電路高密度封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、智能移動(dòng)終端集成電路封裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目及晶圓級(jí)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。
2018年，華天科技通過配股募資16.56億元。唯有這一次，所募資金未投向具體產(chǎn)業(yè)，而是用于補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還有息負(fù)債。
2021年1月19日，華天科技披露非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，公司計(jì)劃非公開發(fā)行不超過6.8億股(含6.8億股)，募集資金總額不超過51億元用于集成電路封測(cè)等項(xiàng)目。
公告顯示，上述項(xiàng)目建設(shè)期均為3年，將在第4年達(dá)產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后，華天科技預(yù)計(jì)年銷售收入可增加30.54億元/年，稅后利潤(rùn)將增加3.19億元。華天科技表示，本次發(fā)行募集資金投資項(xiàng)目建設(shè)完成并達(dá)產(chǎn)后，將進(jìn)一步提高公司在集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域的工藝和技術(shù)水平，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，提升公司綜合競(jìng)爭(zhēng)力。
11月4日，華天科技發(fā)布定增結(jié)果稱，確定本次發(fā)行價(jià)格為10.98元/股，實(shí)施非公開發(fā)行股數(shù)為4.64億股。定增結(jié)果顯示，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期獲配11.3億元，將成為華天科技第二大股東，持股占比3.21%。(記者 趙潔)
