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本報記者 李昱丞 見習記者 王鏡茹
博敏電子9月5日發布公告，中國證監會發行審核委員會公司非公開發行A股股票的申請進行了審核。根據審核結果，公司本次非公開發行A股股票的申請獲得審核通過。
公司擬向符合中國證監會規定條件的不超過35名的特定對象發行不超1.53億股公司股份，募資不超15億元，扣除發行費用后的募集資金凈額將用于博敏電子新一代電子信息產業投資擴建項目（一期）以及補充流動資金及償還銀行貸款。
公司表示，本項目擬在廣東省梅州市經濟開發區（東升工業園區）新建生產基地并購置相關配套設備，項目預計第三年開始投產運營，第六年完全達產，完全達產后新增印制電路板年產能172萬平方米，產品主要應用于5G通信、服務器、MiniLED、工控、新能源汽車、消費電子、存儲器等相關領域。本項目有利于公司提升生產能力和智能化水平，擴大業務規模并優化產品結構，提升公司的綜合競爭力。
對于項目建設的必要性，公司稱為了把握市場機遇，擴大業務規模。受益于通信、消費電子等下游領域的需求擴大，2021年全球PCB市場規模預計將同比增長23.4%，達到804.49億美元，而我國PCB產值有望突破436.16億美元；從中長期看，產業將保持穩定增長的態勢，2021年-2026年全球PCB產值的預計年復合增長率達4.80%，行業市場前景廣闊。博敏電子新一代電子信息產業投資擴建項目（一期）聚焦于5G通信、新能源汽車、消費電子、存儲器等相關細分領域，市場需求旺盛。
同時，公司為了優化產品結構，增強核心競爭。本次募集資金到位后，公司將進一步提升高多層板、HDI板以及IC載板的出貨占比，優化產品結構，滿足各個應用領域對PCB產品的迭代需求，進而提升高附加值產品供給，增強核心競爭力。
項目投資順應PCB制造的智能化發展趨勢，建立一個智能化的制造體系，提高生產效率，降低管理費用和人力成本。項目建成后，該基地將成為公司新的生產中心，實現公司向智能工廠的轉變，為對接新興市場需求及后續發展預留空間，為企業未來的市場拓展奠定生產基礎。
半年報顯示，公司汽車電子、數據通訊、智能終端、工控安防及其它業務分別占PCB業務的33%、30%、23%、14%，汽車電子業務同比增長27%。
國信證券研報認為，博敏電子聚焦PCB行業28年，2020年開始圍繞“PCB+”轉型。公司已成為國內一線AMB陶瓷襯板供應商，車規級SiC基IGBT AMB陶瓷襯板客戶導入領先。目前公司SiC AMB襯板產能8萬張/月，預計三年內達到20萬張/月。公司已在中車時代、振華科技、比亞迪半導體進行驗證和量產，在市場高速增長的背景下，隨著產能擴張，公司AMB將快速放量。
（編輯 李波）
