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【TechWeb】1月31日消息，上海奎芯集成電路設計有限公司（以下簡稱“奎芯科技”）近日完成超億元A輪融資，本輪融資由達泰資本、國芯科技、海松資本和鑄美投資等共同參與。此前奎芯科技曾在2021年底獲得超億元的Pre-A輪融資。奎芯科技專注于IP和Chiplet產品，本輪融資將用于加大接口IP和Chiplet的自主研發投入，及布局優質的海內外團隊。
參與本輪融資的達泰資本、國芯科技、海松資本和鑄美投資等國內知名的硬科技投資機構和業內上市公司，他們重點關注科技類賽道的初創期和成長期企業的投資機會。達泰資本創始管理合伙人葉衛剛表示：達泰自成立以來，一直深耕硬科技，尤其以半導體為主要方向。達泰資本早在奎芯科技成立之前，就深度考察和追蹤團隊超過一年的時間，發現奎芯團隊是國內鮮有的半導體IP領域優秀團隊。所以，2021年奎芯剛成立，達泰就領投了天使輪。奎芯在過去的1年半時間里發展迅猛，成立一年銷售額已突破一個億，2023年預計2-3億銷售額，計劃2025年左右申報科創板上市。本輪，達泰資本作為老股東，決定繼續支持奎芯的發展。
