2月11日，市場研究公司Gartner公布了2018年十大半導體芯片買家的排名，中國網絡設備和智能手機供應商華為去年的半導體支出暴增45%，成為全球芯片買家的第三位。
根據Gartner的數據，排名前三的買家分別為三星電子、蘋果、華為。由于手機市場份額的增加，華為去年半導體采購支出超過210億美元，增加45%。全球排名超過戴爾，逐漸成為芯片企業的重要客戶。
三星和蘋果仍是去年最大的兩個芯片買家，占整體市場的17.9%。這兩家智能手機巨頭自2012年以來一直是半導體的兩大買家，2017年，兩家公司的采購額占比為19.5%。在前十名的買家中，除了華為，還有聯想、小米和步步高電子(包括Vivo和OPPO兩家手機制造商)三家中國廠商。
根據華為公司此前透露的消息，該公司2018年全年營收剛超過1000億美元，這意味著其20%的營收用于采購芯片半導體，即芯片半導體在華為的整體成本支出中占比較高。
據了解，華為是國產手機企業中唯一具備量產自研芯片并規模搭載到旗艦手機上的品牌。今年1月，華為在北京舉辦的5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會上發布了全球首款5G基站核心芯片——華為天罡，以及全球最快5G多模終端芯片“巴龍5000”。
盡管如此，產經觀察家、釘科技總編丁少將指出，作為一個超級ICT巨頭，華為提供的產品不僅有智能手機，還包括大量的通信網絡設備和智能終端產品，因此所需要的芯片規模巨大。芯片品類太多，華為不可能全部吃下。
據國信證券分析師統計，華為累計擁有超過2000家供應商，從上游品類角度看，連續十年成為華為金牌供應商的公司包括DHL、富士康、高通以及Analog Devices等，其中兩家為芯片制造商，另外兩家為組裝和物流服務提供商。
從華為所有供應商來看，生產手機、電腦等2C端產品的有28家，其中超過30%為芯片供應商，主要是高通、博通、英特爾等廠商，而芯片供應商中CPU芯片供應商又占一半以上。第二大供應大類是用于生產設備的光電器件，主要是德州儀器、村田、Analog半導體等老牌知名電子元器件生產商。
“中國品牌雖然需要加強芯片等核心技術的研發，但更需要持續鞏固和擴大在終端市場的優勢，當終端市場優勢足夠大的時候，同樣會制衡上游芯片企業。蘋果其實就是一個鮮明的例子，不僅絕大多數供應商需要唯蘋果‘馬首是瞻’，就連高通這樣的巨頭，在與蘋果的交鋒中也占不到絲毫便宜。”丁少將說。
