4月13日，資本邦了解到，北京燕東微電子股份有限公司(下稱“燕東微”)沖刺科創(chuàng)板上市受理，本次擬募資40億元。
公司主營業(yè)務(wù)包括產(chǎn)品與方案和制造與服務(wù)兩類業(yè)務(wù)。公司產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)聚焦于設(shè)計、生產(chǎn)和銷售分立器件及模擬集成電路、特種集成電路及器件;制造與服務(wù)業(yè)務(wù)聚焦于提供半導體開放式晶圓制造與封裝測試服務(wù)。公司主要市場領(lǐng)域包括消費電子、汽車電子、新能源、電力電子、通訊、智能終端和特種應(yīng)用等。
財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2019年、2020年、2021年營收分別為10.41億元、10.30億元、20.35億元;同期對應(yīng)的凈利潤分別為-1.76億元、2,481.57萬元、5.69億元。
根據(jù)《上市規(guī)則》規(guī)定的上市條件，公司符合上市條件中的“預計市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5,000萬元，或者預計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元”
本次擬募資用于基于成套國產(chǎn)裝備的特色工藝12吋集成電路生產(chǎn)線項目、補充流動資金。
截至本招股說明書簽署日，發(fā)行人控股股東及實際控制人為北京電控，北京電控直接持有發(fā)行人420,573,126股股份，占公司全部股份的比例為41.26%，北京電控通過下屬單位電控產(chǎn)投、京東方創(chuàng)投、電子城分別間接持有公司0.91%、9.14%和2.22%的股份，并通過一致行動人鹽城高投及聯(lián)芯一號等十家員工持股平臺間接控制公司4.44%和2.26%的股份，合計控制公司60.23%的股份。
資本邦注意到公司背靠國家大基金、京東方創(chuàng)投、長城資管、亦莊國投等股東。
燕東微坦言公司存在以下風險：
(一)技術(shù)升級迭代的風險
公司所處的半導體行業(yè)是技術(shù)密集型行業(yè)，具有產(chǎn)品更新?lián)Q代及技術(shù)迭代速度快的特點。公司主要產(chǎn)品應(yīng)用的核心技術(shù)包括射頻器件設(shè)計及工藝技術(shù)、特種集成電路設(shè)計及工藝技術(shù)、功率器件工藝技術(shù)、BCD工藝技術(shù)、MEMS工藝技術(shù)、浪涌保護電路設(shè)計及工藝技術(shù)等相關(guān)技術(shù)，各項技術(shù)必須緊跟半導體領(lǐng)域技術(shù)革新步伐，及時將先進技術(shù)應(yīng)用于產(chǎn)品設(shè)計和技術(shù)開發(fā)，滿足不斷變化的客戶需求。若公司未能實現(xiàn)核心技術(shù)、生產(chǎn)工藝的升級迭代，無法研發(fā)出具有商業(yè)價值、符合市場需求的新產(chǎn)品，則可能對公司產(chǎn)品的市場競爭力和持續(xù)盈利能力產(chǎn)生不利影響。
(二)市場競爭加劇的風險
目前，公司產(chǎn)品的主要市場領(lǐng)域包括電力電子、新能源、汽車電子、通訊、智能終端、AIoT和特種應(yīng)用市場等。隨著市場需求的不斷擴大，行業(yè)自身技術(shù)的持續(xù)進步，半導體產(chǎn)業(yè)面臨著良好的行業(yè)發(fā)展機遇。
根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)統(tǒng)計，目前全球半導體需求正在高位，而集成電路產(chǎn)能不足和芯片短缺已經(jīng)波及多個行業(yè)。長期來看，自2021年開始，集成電路制造行業(yè)已經(jīng)展現(xiàn)出明顯的高投資趨勢。2021年全球半導體新建產(chǎn)線投資規(guī)模也將達到創(chuàng)紀錄的1,480億美元，較2020年增長超過30%。并且預計2021年至2025年半導體制造行業(yè)投資規(guī)模平均為1,560億美元，較2016年至2020年的年均投資規(guī)模970億美元大幅增長61%。
現(xiàn)有市場參與者擴大產(chǎn)能及新投資者的進入，將可能使市場競爭加劇。如果公司不能準確把握行業(yè)發(fā)展規(guī)律、持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新、改善經(jīng)營管理，從而導致無法不斷開發(fā)創(chuàng)新產(chǎn)品、提升產(chǎn)品質(zhì)量、降低生產(chǎn)成本，則可能對公司的盈利能力造成不利影響。
(三)行業(yè)周期性及發(fā)行人收入波動風險
公司身處半導體行業(yè)，公司的產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)包括分立器件及模擬集成電路、特種集成電路及器件等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于國民經(jīng)濟各個領(lǐng)域，公司的制造與服務(wù)包括晶圓制造與封裝測試服務(wù)，服務(wù)于半導體生產(chǎn)過程中的必需環(huán)節(jié)。
半導體行業(yè)具有較強的周期性特征并與宏觀經(jīng)濟和政治環(huán)境密切相關(guān)，是影響企業(yè)經(jīng)營穩(wěn)定性的重要因素。近幾年全球半導體市場保持穩(wěn)步增長，亞洲地區(qū)特別是中國市場發(fā)展迅速，對企業(yè)經(jīng)營業(yè)績的提升起到了拉動作用，但是貿(mào)易摩擦的不確定性、政治環(huán)境波動等因素會造成市場整體波動，可能對包括公司在內(nèi)的行業(yè)內(nèi)企業(yè)的經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。如果行業(yè)整體出現(xiàn)較大周期性波動，公司短期內(nèi)業(yè)績會存在一定的下滑壓力。
(四)客戶集中度較高的風險
2019年度、2020年度和2021年度，公司向前五大客戶的銷售收入占營業(yè)收入的比例分別為45.60%、44.12%及40.13%。公司客戶相對集中，行業(yè)政策變動或特定用戶需求變動均可能對公司經(jīng)營產(chǎn)生較大影響，公司存在行業(yè)及客戶集中度較高的風險。(陳蒙蒙)
關(guān)鍵詞： 科創(chuàng)板上市 北京燕東微電子股份有限公司 主營業(yè)務(wù) 客戶集中度
