繼16日股價(jià)大漲11.9%之后，今天中芯國(guó)際(00981)繼續(xù)強(qiáng)勢(shì)走強(qiáng)，盤中一度上漲超過5%，最后收漲1.6%，強(qiáng)勢(shì)形態(tài)繼續(xù)延續(xù)。回頭看看，近一個(gè)多月以來，中芯國(guó)際表現(xiàn)確實(shí)搶眼，從3月下旬的最低11.18港元來算，短短2個(gè)半月，股價(jià)已經(jīng)翻倍。
大陸第一，全球第五的晶圓代工企業(yè)，發(fā)展步入新階段中芯國(guó)際成立于 2000 年，面向全球客戶 提供 0.35 微米到 14 納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，公司 19 年在全球晶圓代工市場(chǎng)市占率約 4.87%， 位列全球第五，大陸第一。
2010 年后公司戰(zhàn)略性放棄存儲(chǔ)器生產(chǎn)，以邏輯芯片為主。2011-2019 年?duì)I收 CAGR12.7%，核心驅(qū)動(dòng)力來自產(chǎn)能規(guī)模的擴(kuò)張。公司在戰(zhàn)略上同時(shí)兼顧先進(jìn)工藝的追趕與 上市公司的盈利能力，自 12 年起持續(xù)盈利。
隨著公司自 16 年起加大了在先進(jìn)制程的投入，capex 支出已超越第二梯隊(duì)聯(lián)電，折舊占營(yíng)收比重迅速上升至 36%，高于同業(yè) 5%-10%。但這也是公司 發(fā)展的必經(jīng)之路，在國(guó)產(chǎn)替代的趨勢(shì)下，下游客戶的轉(zhuǎn)單效應(yīng)使得公司在不斷擴(kuò)產(chǎn)情況下產(chǎn)能利用 率仍保持在 90%以上的高位，先進(jìn)制程亦有訂單支撐。
兩大客戶較為穩(wěn)定，17-19 年華為占比 17%-21%，高通占比 13%-17%，國(guó)產(chǎn)優(yōu)質(zhì)客戶包括格科微、兆易創(chuàng)新、紫光展銳等。
逆全球化趨勢(shì)浮現(xiàn)，中芯國(guó)際具戰(zhàn)略使命美國(guó)引導(dǎo)臺(tái)積電在美建廠意味著其已全面開啟了核心產(chǎn) 業(yè)本土自主化，逆全球化的進(jìn)程。大陸半導(dǎo)體 18 年自給率僅 15%，國(guó)產(chǎn)替代亟待加速。
IC Insight 預(yù)測(cè) 18-23 年大陸半導(dǎo)體自產(chǎn)規(guī)模 CAGR 將達(dá) 15%，將遠(yuǎn)高于市場(chǎng)增速 CAGR 的 8%，2023 年 自給率將提升至 20%。大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中，制造端最為薄弱且結(jié)構(gòu)失衡。大基金一期 67% 投向制造，凸顯晶圓制造自主發(fā)展重要性與緊迫性。
大陸 IC 設(shè)計(jì)廠商的崛起打開晶圓制造內(nèi)需空 間。大陸 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)營(yíng)收占全球比重由 2010 年的 5%提升至 2018 年的 13%。中芯國(guó)際作為國(guó)內(nèi) 晶圓代工環(huán)節(jié)領(lǐng)軍，資本市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)資金持續(xù)加大扶持力度。大基金對(duì)中芯國(guó)際及旗下子公司總投 資額 190 億元，占大基金一期比重達(dá) 20%。同時(shí)公司將登陸科創(chuàng)板，募資額超 200 億元。
14nm FinFET 正式量產(chǎn)，鋪平未來升級(jí)道路14nm 為業(yè)界集成電路制造工藝拐點(diǎn)，從 14nm 開 始采用 FinFET 結(jié)構(gòu)。中芯國(guó)際于 19 年 H2 實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，成為繼臺(tái)積電、三星、格羅方德、聯(lián)電后的 第五家。
公司不斷加速產(chǎn)能擴(kuò)充，19Q4 月產(chǎn)能 3000 片/月，預(yù)計(jì)將于 20Q4 提升至 1.5 萬片/月， 最終目標(biāo)產(chǎn)能是 3.5 萬片/月。中芯已成功切入華為榮耀麒麟 710 主芯片代工，后續(xù)麒麟 820 也在 認(rèn)證流程。
我們認(rèn)為長(zhǎng)期來看華為此前采用 14/12nm 制程的中低端機(jī)型主芯片將大規(guī)模的導(dǎo)入到 中芯國(guó)際。目前看來直至 5nm 均可繼續(xù)采用 FinFET 結(jié)構(gòu)。中芯國(guó)際解決了 FinFET 技術(shù)的關(guān)鍵問 題，意味著后續(xù) 12nm、7nm 等節(jié)點(diǎn)的升級(jí)路徑不存在較大阻礙，均可繼續(xù)沿用 FinFET 結(jié)構(gòu)成果。
先進(jìn)制程唯一挑戰(zhàn)者行業(yè)具有典型贏者通吃屬性。臺(tái)積電在先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)上至少比同行領(lǐng)先推出 1-2 年，市占率自 2014 年后亦常年逾 50%。第二梯隊(duì)的三星和格羅方德市占率僅 10%左右，中芯 國(guó)際市占率長(zhǎng)期處于 5%左右。
隨著進(jìn)入摩爾定律后期，工藝升級(jí)的邊際代價(jià)不斷變大。5nm 投資 成本是 14nm 的兩倍以上，28 nm 的四倍左右。先進(jìn)制程賽道參與者數(shù)量大幅縮小，具有 180nm 制程能力的晶圓廠有 29 家，而具有 14nm 量產(chǎn)能力的僅剩 6 家，目前仍處于先進(jìn)制程主賽場(chǎng)的僅 剩臺(tái)積電、三星和英特爾。
隨著聯(lián)電、格羅方德退出，中芯國(guó)際為唯一先進(jìn)制程挑戰(zhàn)者。12nm 進(jìn) 入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段，N+1、N+2 研發(fā)持續(xù)推進(jìn)，有望全面實(shí)現(xiàn)對(duì)第二梯隊(duì)廠商的反超。
回歸A股科創(chuàng)板，估值提升明顯作為“國(guó)產(chǎn)芯片之光”，中芯國(guó)際的上會(huì)受到各方的關(guān)注。5月5日，中芯國(guó)際宣布擬進(jìn)行人民幣股份發(fā)行并申請(qǐng)科創(chuàng)板上市;5月6日，中芯國(guó)際啟動(dòng)上市輔導(dǎo)，并于上海證監(jiān)局進(jìn)行輔導(dǎo)備案登記;6月1日，中芯國(guó)際科創(chuàng)板上市申請(qǐng)正式獲受理;6月4日，中芯國(guó)際迎來首輪問詢;6月7日，中芯國(guó)際對(duì)問詢函作出長(zhǎng)達(dá)207頁回復(fù)。6月10日，科創(chuàng)板上市委宣布中芯國(guó)際將于6月19日上會(huì)。
近期的中芯國(guó)際股價(jià)節(jié)節(jié)攀升，一方面原因是其公司本身基本面的向好;南下資金不斷買入，中芯國(guó)際的A股化，也是一個(gè)很大的原因。
由于投資者結(jié)構(gòu)的不同，AH估值差距很大，是一直客觀存在的事實(shí)，隨著現(xiàn)在南下資金規(guī)模的不斷擴(kuò)大，對(duì)股票的定價(jià)話語權(quán)也越來越高，港股的A股化，也一定程度上給類似于中芯國(guó)際等這些中國(guó)核心資產(chǎn)的估值帶來明顯的提升。
關(guān)鍵詞： 中芯國(guó)際科創(chuàng)上市港股呢
