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智通財經APP訊，北新路橋(002307)(002307.SZ)發(fā)布公告，公司子公司北新融建近日收到重慶市梁平區(qū)新桂實業(yè)有限公司發(fā)來的《中標通知書》。根據《中標通知書》，北新融建被確定為重慶梁平高新區(qū)集成電路孵化園項目中標人，中標金額為1.83億元。該項目的中標有利于公司進一步提升市場競爭力和市場份額，若該項目順利實施將對公司未來業(yè)績產生積極影響。

關鍵詞： 北新路橋 集成電路 中標通知書