2022年9月15日，廣州安凱微電子股份有限公司(下稱“安凱微”)回復(fù)科創(chuàng)板首輪問詢。

在首輪問詢中，上交所主要關(guān)注安凱微控股股東和實(shí)際控制人、主要產(chǎn)品和市場競爭狀況、技術(shù)水平、收入、成本和毛利率、存貨、募投項(xiàng)目與業(yè)務(wù)領(lǐng)域等14個問題。

關(guān)于技術(shù)水平，上交所要求發(fā)行人說明：(1)結(jié)合發(fā)行人產(chǎn)品應(yīng)用于消費(fèi)領(lǐng)域、SoC芯片在產(chǎn)品中的功能、研發(fā)費(fèi)用率及毛利率低于可比公司、集成電路布圖數(shù)量遠(yuǎn)低于可比公司、核心技術(shù)屬于行業(yè)通用技術(shù)還是專有技術(shù)、客戶開拓的情況等，說明發(fā)行人的技術(shù)門檻及是否具備先進(jìn)性，主要產(chǎn)品的競爭力如何體現(xiàn);(2)發(fā)行人自身對比產(chǎn)品的收入及占比、是否為同類型中的主要產(chǎn)品，進(jìn)行對比的競品目前是否仍為主流產(chǎn)品、是否具有可比性;(3)公司SoC芯片產(chǎn)品在集成度、晶粒面積、功耗方面與主流競品的比較情況，“行業(yè)主流水平”“國內(nèi)領(lǐng)先地位”“部分HMI芯片達(dá)到了工業(yè)級芯片的使用標(biāo)準(zhǔn)”等表述是否具有客觀依據(jù);(4)第三方IP的授權(quán)方式、授權(quán)方，自有IP和第三方授權(quán)IP在發(fā)行人技術(shù)產(chǎn)品中發(fā)揮的作用;2021年權(quán)利金金額大幅上升的原因，報(bào)告期各期權(quán)利金與各芯片產(chǎn)品銷售金額/數(shù)量的匹配性，若無法持續(xù)獲取授權(quán)對發(fā)行人生產(chǎn)經(jīng)營的影響，并針對性提示風(fēng)險(xiǎn)。

安凱微回復(fù)稱，公司SoC芯片作為物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的主控芯片，內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜，研發(fā)難度大，技術(shù)門檻高;除了面向消費(fèi)市場外，亦向工業(yè)級芯片拓展，體現(xiàn)了公司優(yōu)秀的芯片設(shè)計(jì)能力。

2019年，公司研發(fā)費(fèi)用率低于可比公司主要原因系公司融資渠道單一，研發(fā)投入資金有限。公司專注于物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心SoC芯片的設(shè)計(jì)與研發(fā)，研發(fā)費(fèi)用的主要構(gòu)成項(xiàng)為研發(fā)人員薪酬以及研發(fā)設(shè)備和第三方IP授權(quán)費(fèi)的折舊攤銷費(fèi)用。公司基于高度自主可控的IP研發(fā)新款芯片，研發(fā)成本相對較低，上述兩項(xiàng)費(fèi)用占收入的比例低于同行業(yè)可比公司平均值。

隨著公司2019年和2020年完成股權(quán)融資并逐步擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊(duì)，購置先進(jìn)的芯片仿真設(shè)備，研發(fā)費(fèi)用逐步增加，并取得較好的研發(fā)成果。2020年，公司成功推出兩款40nm工藝制程的芯片。2021年，公司成功將物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片的工藝制程推進(jìn)至22nm，并且在臺積電一次性流片成功，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。隨著公司成功掌握22nm工藝制程的芯片研發(fā)技術(shù)，公司研發(fā)效率進(jìn)一步提升，并于2022年上半年成功流片另一顆22nm的芯片。未來，公司將進(jìn)一步抓住行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，不斷推出貼合市場需求的芯片，提升公司的綜合競爭力。

報(bào)告期內(nèi)，公司芯片產(chǎn)品低于同行業(yè)可比公司主要原因系公司產(chǎn)品客戶群體、應(yīng)用領(lǐng)域和成本構(gòu)成與同行業(yè)可比公司有所差異，公司芯片與同行業(yè)可比公司毛利率的差異參見本問詢回復(fù)報(bào)告之“問題8”之“一、/(二)結(jié)合下游應(yīng)用領(lǐng)域、銷售模式、客戶結(jié)構(gòu)等因素充分說明公司物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器芯片毛利率均低于同行業(yè)可比公司可比產(chǎn)品的原因”。

公司芯片與主流競品相比總體性能相當(dāng)，其中，物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片在視頻分辨率、智能算力、ISP處理能力(支持雙CIS)和典型功耗等方面具有一定優(yōu)勢;物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器芯片在視頻分辨率、編解碼格式、CIS接口、集成ISP等方面具有一定優(yōu)勢，公司產(chǎn)品具有較強(qiáng)的市場競爭力。此外，面對高速發(fā)展的下游應(yīng)用市場，公司優(yōu)先采取了具有市場競爭力的價(jià)格開拓重點(diǎn)客戶，提高公司產(chǎn)品的市場占有率。因此，公司毛利率低于同行業(yè)可比公司具有一定商業(yè)合理性。

在集成電路行業(yè)，專利、集成電路布圖設(shè)計(jì)和計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)保護(hù)其知識產(chǎn)權(quán)的有效方式。其中，專利和集成電路布圖設(shè)計(jì)主要用于保護(hù)公司的芯片電路設(shè)計(jì)，公司芯片對應(yīng)的開發(fā)平臺主要通過專利和計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)的方式保護(hù)。

相較于集成電路布圖設(shè)計(jì)，公司更傾向于采用專利保護(hù)公司的芯片電路設(shè)計(jì)。專利可以構(gòu)筑知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)圈，系統(tǒng)性保護(hù)芯片設(shè)計(jì)過程中的方法和方案;且除了保護(hù)公司現(xiàn)有芯片產(chǎn)品外，還可以保護(hù)公司未來基于該專利技術(shù)研發(fā)的芯片。集成電路布圖則僅用于保護(hù)某款芯片。另一方面，集成電路布圖設(shè)計(jì)的保護(hù)期限為10年，短于發(fā)明專利保護(hù)期限的20年。因此，公司主要采取以專利方式保護(hù)公司芯片設(shè)計(jì)技術(shù)具有合理性。

公司基于保護(hù)期限、保護(hù)范圍等因素考慮主要采取專利方式保護(hù)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，與芯片產(chǎn)業(yè)成熟國家的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)采取了類似的方式，具有合理性。相較于集成電路設(shè)計(jì)布圖，發(fā)明專利更能體現(xiàn)公司技術(shù)水平。

報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)采取主動開發(fā)的方式開拓客戶，公司通過長期的業(yè)務(wù)積累和信息收集，針對智能家居、智慧安防、智慧辦公等領(lǐng)域篩選優(yōu)質(zhì)客戶，通過主動拜訪、提供樣品、參加展會等方式與客戶建立聯(lián)系，挖掘商業(yè)機(jī)會。

另一方面，公司產(chǎn)品市占率的提升，尤其是進(jìn)入部分知名客戶的供應(yīng)鏈，為公司帶來良好的市場知名度，帶動其他下游客戶與公司建立業(yè)務(wù)聯(lián)系。

由于公司SoC芯片產(chǎn)品為智能硬件的主控芯片，需要結(jié)合特定軟件才能實(shí)現(xiàn)智能硬件的具體功能應(yīng)用。因此，公司向客戶提供SoC芯片的同時(shí)，需要向其提供配套的產(chǎn)品開發(fā)包，并由技術(shù)人員提供技術(shù)支持，協(xié)助下游客戶進(jìn)行二次開發(fā)。在上述模式下，公司SoC芯片與智能硬件應(yīng)用方案形成深度綁定，客戶確定方案后一般不會輕易更換，從而對公司形成一定依賴性。

報(bào)告期內(nèi)，憑借優(yōu)異的產(chǎn)品性能和高效的技術(shù)支持服務(wù)，公司持續(xù)開拓杭州涂鴉、深圳技威、TP-LINK等重點(diǎn)客戶，并進(jìn)入中國移動、中國聯(lián)通、中國電信等知名客戶的供應(yīng)鏈，公司客戶結(jié)構(gòu)有效改善，帶動公司2021年?duì)I業(yè)收入達(dá)到5.15億元，同比增長90.67%，體現(xiàn)了公司產(chǎn)品的競爭力。

公司產(chǎn)品設(shè)計(jì)難度大、研發(fā)投入高，技術(shù)門檻相對較高。公司對IP自主可控程度高、核心技術(shù)具有獨(dú)創(chuàng)性以及技術(shù)積累深厚，體現(xiàn)了公司技術(shù)的先進(jìn)性。

公司產(chǎn)品綜合性能強(qiáng)，部分關(guān)鍵指標(biāo)位于國內(nèi)領(lǐng)先地位，并且在家用攝像機(jī)、樓宇可視對講等細(xì)分領(lǐng)域取得較為領(lǐng)先的市場地位，進(jìn)入了眾多知名客戶的供應(yīng)鏈。因此，公司產(chǎn)品的性能、收入增速、市占率與客戶質(zhì)量均體現(xiàn)了公司的產(chǎn)品競爭力。

公司物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器芯片中的主要產(chǎn)品與競品相比，綜合性能屬于行業(yè)內(nèi)主流水平，部分關(guān)鍵技術(shù)性能指標(biāo)居于國內(nèi)領(lǐng)先地位。

公司選取與公司產(chǎn)品比較的競品均屬于同行業(yè)知名企業(yè)的主流產(chǎn)品，并與公司產(chǎn)品具有可比性。

公司芯片產(chǎn)品在集成度、晶粒面積和功耗方面優(yōu)于主流競品或者與主流競品相當(dāng)。因此，公司招股說明書中披露的“公司SoC芯片產(chǎn)品具有集成度高、晶粒面積小、功耗低等特點(diǎn)”具有客觀依據(jù)，描述準(zhǔn)確。(陳蒙蒙)

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