12月2日，資本邦了解到，合肥新匯成微電子股份有限公司(下稱“匯成股份”)科創板IPO獲上交所問詢。
公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，目前聚焦于顯示驅動芯片領域，具有領先的行業地位。公司主營業務以前段金凸塊制造(GoldBumping)為核心，并綜合晶圓測試(CP)及后段玻璃覆晶封裝(COG)和薄膜覆晶封裝(COF)環節，形成顯示驅動芯片全制程封裝測試綜合服務能力。公司的封裝測試服務主要應用于LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅動芯片，所封裝測試的芯片系日常使用的智能手機、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終端產品得以實現畫面顯示的核心部件。
財務數據顯示，公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年實現營收2.86億元、3.94億元、6.19億元、3.59億元;同期對應的凈利潤分別為-1.07億元、-1.64億元、-400.5萬元、5,881.79萬元。
公司根據《上海證券交易所科創板股票發行上市審核規則》的要求，結合企業自身規模、經營情況、盈利情況、估值情況等因素綜合考量，選擇的具體上市標準為第四套標準：“預計市值不低于人民幣30億元，且最近一年營業收入不低于人民幣3億元。”
公司2020年度實現營業收入61,892.67萬元，結合最近一次外部股權融資情況、可比公司的市場估值情況，發行人預計將滿足上述上市標準。
本次募資擬用于12吋顯示驅動芯片封測擴能項目、研發中心建設項目、補充流動資金。(陳蒙蒙)
